Bagaimana IC itu Dibuat ?
Salman Tech 42 - Bagaimana IC bisa diciptakan ? dan bagaimana proses nya ? Penciptaan microchip adalah proses kimia yang sangat terlibat. Berikut ini ringkasan singkat tentang apa yang terjadi dalam proses ini :
- Biji kristal perlahan dicelupkan ke dalam wadah silikon cair. Berubah menjadi ingot silikon murni yang digiling menjadi silinder sempurna. Menjadi bentuk wafer yang sangat tipis diiris dari silinder dan dipoles.
- Bentuk Wafer tersebut terkena beberapa gas dan panas yang sangat tinggi. Membentuk lapisan sangat tipis silikon dioksida, seperti karat pada logam, terbentuk pada bentukan wafer sebelumnya.
- Bentukan Wafer dilapisi dengan bahan kimia yang disebut photoresist, yang tahan terhadap sinar ultraviolet (UV), lalu dikeringkan. Fotoresis melembut saat diekspos untuk sinar UV.
- Masker stensil ditempatkan di atas wafer, dan terkena sinar UV. Bagian dari wafer yang tidak terlindungi oleh topeng menjadi lembut dan lengket. Pelarut digunakan untuk menghapus bahan photoresist lunak, meninggalkan polanya.
- Dioda silikon yang terbuka dihilangkan dengan bahan kimia lain, yang terpapar wafer silikon dasar di tempat-tempat dibiarkan terbuka. Fotoresis yang tersisa dihilangkan, yang meninggalkan punggungan silikon dioda tempat topeng melindungi bentuk wafernya.
- Wafer ditutupi dengan lapisan bahan konduktif yang disebut polysilicon, yang digunakan untuk menghubungkan lapisan-lapisan rangkaian yang sedang dikembangkan.
- Lapisan fotoresis lain menutupi wafer dan bermandikan sinar UV melalui topeng lain. Ketika photoresist dilepas, ia memaparkan area dari dioda silikon dan polysilicon.
- Wafer diledakkan dengan ion (atom bermuatan), suatu proses yang disebut doping, yang mengubah area yang terbuka dari wafer menjadi konduktor atau isolator.
- Langkah 3 hingga 8 dari proses ini diulangi sebanyak 20 kali, tergantung pada kompleksitas sirkuit, dengan jendela kecil yang tersisa antar lapisan.
- Logam diterapkan pada rangkaian, yang mengalir ke bawah ke lubang yang terbuka dan menghubungkan lapisan.
Wafer sirkuit sebenarnya berisi ratusan sirkuit terpisah. Langkah terakhir dari prosesnya adalah memotong wafer menjadi microchip. Chip kemudian dikemas dengan kabel
untuk menghubungkan chip ke pin (kaki) dari kemasan, dan integrated circuit (IC) sekarang siap digunakan. Untuk penjelasan lebih rinci tentang bagaimana microchip diproduksi, ditambah beberapa lainnya informasi yang sangat bagus tentang sejarah sirkuit terpadu, kunjungi Situs web dan cari tentang chip www.techweb.com/ensiklopedia/.
Itulah penjelasan bagaimana IC itu dibuat, menarik kan ?
Sekian untuk post kali ini semoga bermanfaat dan dapat ilmu yang berguna.
Stay Tune on Salman Tech 42.
どうもありがとうございました…!
Share post ini ke :
Facebook WhatsApp Twitter LINE Linkedin
0 Response to "Bagaimana IC itu Dibuat ?"
Post a Comment